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电镀整流器应用特点有

点击:次 更新:2019-08-20 14:27:49 来源/作者:http://www.tgyljx.com/

1、 降低孔隙率,晶核的形成速度大于成长速度,促使晶核细化。
2、 改善结合力,使钝化膜击穿,有利于基体与镀层之间牢固的结合。
3、 改善覆盖能力和分散能力,高的阴极负电位使普通电镀中钝化的部位也能沉积,减缓形态复杂零件的突出部位由于沉积离子过度消耗而带来的“烧焦”“树枝状”沉积的缺陷,对于获得一个给定特性镀层(如颜色、无孔隙等)的厚度可减少到原来1/3~1/2,节省原材料。
4、 降低镀层的内应力,改善晶格缺陷、杂质、空洞、瘤子等,容易得到无裂纹的镀层,减少添加剂。
5、 有利于获得成份稳定的合金镀层。
6、 改善阳极的溶解,不需阳极活化剂。
7、 改进镀层的机械物理性能,如提高密度降低表面电阻和体电阻,提高韧性、耐磨性、抗蚀性而且可以控制镀层硬度。
  传统的电镀抑制副作用的产生、改善电流分布、调节液相传质过程、控制结晶取向显得毫无作用,面对络合剂和添加剂的研究成了电镀工艺研究的主要方向。纳米开关电源解决了传统电镀整流器存在的缺陷。